11月8日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6(以下簡(jiǎn)稱驍龍8E6)將提供雙版本,標(biāo)準(zhǔn)版型號(hào)是SM8950,Pro版型號(hào)是SM8975,全系采用臺(tái)積電N2P(2nm)工藝。
該博主還爆料,高通驍龍8E6的競(jìng)品是聯(lián)發(fā)科天璣9600,這次聯(lián)發(fā)科只推出一個(gè)版本,定義在驍龍8E6和驍龍8E6 Pro之間,采用Arm架構(gòu)。

對(duì)比上代驍龍8E5,驍龍8E6系列最大變化是由臺(tái)積電3nm工藝升級(jí)為全新的2nm工藝,這是高通旗下首款2nm手機(jī)芯片,標(biāo)志著安卓陣營(yíng)將邁入2nm時(shí)代。
不止于此,驍龍8E6系列的CPU架構(gòu)由原來的2+6設(shè)計(jì)調(diào)整為2+3+3設(shè)計(jì),其中Pro版還將支持LPDDR6內(nèi)存。按照慣例,驍龍8E6系列芯片將在明年9月亮相,預(yù)計(jì)由小米18系列首發(fā)搭載。
考慮到近期內(nèi)存、閃存價(jià)格大漲,再疊加2nm工藝制程,預(yù)計(jì)驍龍8E6系列旗艦將會(huì)掀起新一輪漲價(jià)潮。
